BGA SSD
SSD im BGA-Gehäuse
Gelötetes BGA-Gehäuse für robuste eingebettete Systeme
BGA SSD-Integration
BGA SSD ist eine Technologie, die NAND Flash, DRAM und Controller-Chip in ein Gehäuse integriert. MEGA hat die BGA SSD unter Verwendung der SiP-Technologie entwickelt, die eine verbesserte Leistung und Miniaturisierung ermöglicht, um eine höhere dauerhafte Leistung bei hoher Arbeitslast und extrem heißem Betrieb zu bieten.
Wichtige Spezifikationen
- NAND Flash Components : 3D-TLC (Triple Level Cell)
- Host Interface : PCIe NVMe Gen4x4
- Industry Standard : PCI-SIG
- Dimensions : 20x24mm ( L x W )
- Capacities : 256GB ,512GB, 1TB
- Max R/W Speed (MB/s)
- SEQ Read : Up to 5,000MB/s
- SEQ Write : Up to 4,000MB/s - Built in PMIC
- End-to-end data protection with CRC parity
- LDPC engine provides maximum error correction capability
- Operating Temperature :
- Standard Grade : 0°C ~ 70°C
- Industrial Grade : -40°C ~ +85°Cv
Gründliche Qualitätskontrolle durch hausinterne Entwicklung und Produktion
Eine gründliche Qualitätskontrolle ist möglich, da alle SSD-Produktionsprozesse wie Schaltkreis-, PCB-Design und Speichertests als In-House-Lösung in einem One-Stop-Prozess durchgeführt werden. Wir minimieren die Fehlerquote durch 100% RDT (Reliability Demonstration Test)Tests für fehlerhafte Speicherblöcke und gründliche Qualitätstests.
